方案概況
Program overview
國(guó)產(chǎn)手機(jī)激光滲透率低，激光設(shè)備機(jī)會(huì)廣闊。
國(guó)內(nèi)智能手機(jī)目前在生產(chǎn)過(guò)程中，還大量使用超聲波等傳統(tǒng)工藝，對(duì)激光整體需求低于蘋(píng)果。
國(guó)內(nèi)激光器龍頭在積極推進(jìn)國(guó)內(nèi)手機(jī)制造激光設(shè)備的應(yīng)用。
激光設(shè)備在加工效率、加工精度上遠(yuǎn)優(yōu)于傳統(tǒng)設(shè)備，
隨著激光設(shè)備性?xún)r(jià)比進(jìn)一步提升，預(yù)期國(guó)內(nèi)智能手機(jī)制造中激光的滲透率會(huì)大幅提升，
國(guó)產(chǎn)智能手機(jī)外觀創(chuàng)新打開(kāi)激光設(shè)備翻倍成長(zhǎng)空間。
隨著微電子工業(yè)的技術(shù)進(jìn)步和人們對(duì)手機(jī)個(gè)性化的追求，精細(xì)激光打標(biāo)加工技術(shù)將在手機(jī)制造中發(fā)揮越來(lái)越重要的作用。
同時(shí)，激光也在推動(dòng)其它微電子制造相關(guān)行業(yè)的發(fā)展。
典型應(yīng)用
typical application
精密打標(biāo)
Precision marking
手機(jī)外殼LOGO打標(biāo)、面板玻璃打標(biāo)、手機(jī)按鍵、手機(jī)外殼、手機(jī)電池
精密切割
Precision cutting
藍(lán)寶石玻璃激光切割、攝像頭保護(hù)鏡片激光切割、手機(jī)Home鍵激光切割、FPC柔性電路板激光切割
精密鉆孔
drilling
聽(tīng)筒麥克風(fēng)激光打孔
精密焊接
Precision welding
面板邊框焊接
客戶(hù)收益
Customer revenue
提高手機(jī)的附加值
卓越的激光應(yīng)用工藝，使手機(jī)看上去更有檔次，更有利于產(chǎn)品品牌知名度的提高
提高手機(jī)生產(chǎn)的穩(wěn)定性
采用智能化控制系統(tǒng)，以及精準(zhǔn)定位系統(tǒng)，可較大限度的保證手機(jī)產(chǎn)品的加工良率與一致性。
提升手機(jī)的功能與設(shè)計(jì)感
擁有出眾的光束質(zhì)量，可滿(mǎn)足手機(jī)精細(xì)化加工的需要，使手機(jī)構(gòu)件變得更加小巧、更加精致。
提高手機(jī)生產(chǎn)的效率
操作簡(jiǎn)單靈活，自動(dòng)化程度高，不僅簡(jiǎn)化了加工的流程，而且還縮短了加工的時(shí)間。
應(yīng)用案例
Applications
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