HDI電路板樹脂塞孔及激光鉆孔工藝介紹
日期：2023-10-12 來源：Beyondlaser
隨著電子產(chǎn)品技術的不斷更新，電子芯片的結(jié)構和安裝方式也在不斷的改善和變革。其發(fā)展基本上是從具有插件腳的零部件發(fā)展到了采用球型矩陣排布焊點的高度密集集成電路模塊。PCB樹脂塞孔是近些年來應用廣泛且備受青睞的一種工藝，尤其是對高精密多層板及厚度較大的產(chǎn)品而言更是深受推崇。
樹脂塞孔（電鍍封孔）是指對過孔做填平處理并使其表面完全金屬化，表面銅鍍層厚度需要至少達到IPC 2級標準的5 μm，或3級標準的12 μm。因此填充材料必須是環(huán)氧樹脂，而不能是阻焊，因為環(huán)氧樹脂可最大限度降低產(chǎn)生氣泡或焊接過程中填料膨脹的風險。這就是IPC-4761 VII型 – 填充和覆蓋的塞孔方式，通常用于盤中孔或高密度BGA區(qū)域。BGA盤中孔進行樹脂塞孔后，再進行表面電鍍一層銅，然后再磨平。這樣就可以進行貼片安裝了。
樹脂塞孔主要應用于幾下幾種情況：
1.多層PCB板BGA上的過孔塞孔，采用樹脂塞孔能縮小孔與孔間距，解決導線與布線的問題。
2.內(nèi)層HDI的埋孔，采用樹脂塞孔能平衡壓合的介質(zhì)層厚度控制和內(nèi)層HDI埋孔填膠設計之間的矛盾。
3.板子厚度較大的通孔，采用樹脂塞孔能提高產(chǎn)品的可靠性。
目前市場上PCB線路板廠做HDI板防焊塞孔、樹脂塞孔大部分還是采用的傳統(tǒng)機械鉆孔方式。為迎合市場需求，超越激光推出的一款型號為CY-CT1PZ1-8065的鋁片激光鉆孔機在實際制板生產(chǎn)中，無論是成本還是效率都有著顯著的優(yōu)勢。
超越激光這款塞孔鋁片激光鉆孔機：0.6mm孔徑，0.13mm鋁片，加工速度為1200-1500孔/min；0.6mm孔徑，0.25mm鋁片，加工速度為600-900孔/min；截面邊緣無披鋒殘渣翹邊 效果佳孔位精度高，圓度好。經(jīng)市場驗證，實際生產(chǎn)比傳統(tǒng)的機械鉆孔方式提升效率3倍以上。
激光鉆孔取代傳統(tǒng)機械鉆孔已是工廠生產(chǎn)制造降本增效的必經(jīng)之路，也是智能化高效環(huán)保制造的不二選擇，未來在PCB行業(yè)制造中激光鉆孔設備將占有巨大體量。
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