PCB激光切割/分板為何都選用紫外激光
日期：2019-12-05 來源：Beyondlaser
隨著國內(nèi)制造業(yè)整體進(jìn)行轉(zhuǎn)型升級，在PCB線路板分割市場上，人們對PCB產(chǎn)品的質(zhì)量也提出了更高的要求。傳統(tǒng)的PCB分板設(shè)備主要通過走刀、銑刀、鑼刀方式加工，存在著粉塵、毛刺、應(yīng)力等或多或少的缺點，對小型或載有元器件的PCB線路板的影響較大，在新的應(yīng)用方面顯得有些吃力。而PCB激光切割機(jī)則為PCB分板加工提供了新的解決方案。
PCB激光切割的優(yōu)勢在于切割間隙小、精度高、熱影響區(qū)域小等優(yōu)點，就目前而言，各大線路板制造業(yè)已紛紛選擇了PCB激光技術(shù)來作為加工的主要手段，因其全自動化與高性能，確保了企業(yè)的效益和收益。
在PCB加工方面，紫外激光的切割系統(tǒng)是相對好的選擇：紫外光相比傳統(tǒng)長波長切割機(jī)具有更高精度和更好的切割效果。利用高能量的激光源以及精確控制激光光束可以有效提高加工速并和得到更精確的加工結(jié)果。紫外激光的脈沖能量僅在材料上作用微秒級的時間，在切口旁的幾微米處，已無明顯熱影響，因此無需考慮其產(chǎn)生的熱量對元件造成的損壞。
在當(dāng)前市場，高端行業(yè)采用激光加工的同時下，其他行業(yè)甚至精密加工也在向激光加工技術(shù)轉(zhuǎn)型。隨著激光技術(shù)不斷進(jìn)步，激光功率提高、光束質(zhì)量變好、切割工藝升級，未來的設(shè)備穩(wěn)定性也將逐步提高，設(shè)備成本也會越來越低，未來激光切割在PCB市場上的應(yīng)用值得期待。將會是激光行業(yè)的又一個增長點！
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