全面屏手機(jī)為什么需要玻璃激光切割
日期：2019-11-26 來源：Beyondlaser
全屏顯示的趨勢(shì)正在來臨。邊到邊的全面屏顯示面板可以提供更大的顯示面積：比如，5.99英寸的18:9面板比傳統(tǒng)的5.46英寸16:9的面板多出12.5%的顯示面積。這將有助于面板廠去化產(chǎn)能。18:9的長(zhǎng)寬比僅僅是一個(gè)開始，未來19:9、19.5:9也會(huì)很快出現(xiàn)。
更大的顯示面板意味著留給其它部件的空間將會(huì)更小。另外，顯示面板的邊角也要足夠堅(jiān)固以保證手機(jī)跌落時(shí)，面板不會(huì)輕易破損，這就要求對(duì)面板的邊角做一些特殊的設(shè)計(jì)和處理（如R角，C角，U型挖槽，L型挖槽等。）這些處理會(huì)給面板廠和品牌廠帶來挑戰(zhàn)。因此，玻璃激光切割成為全面屏面板的一種重要生產(chǎn)工藝。
激光切割的優(yōu)點(diǎn)是加工效率高（5秒可以完成單層C型圓角，而CNC研磨需要100秒）。由于激光切割效率高，易于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化集成和批量生產(chǎn)，因此成本可以做到更低。
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