PCB軟硬板結(jié)合板激光切割機機型介紹
日期：2019-04-01 來源：Beyondlaser
CY-WXN/P系列PCB激光切割機可根據(jù)需求采用紫外、綠光對PCB切割、分板，可對各類型帶V-CUT、郵票孔PCB電路板精密切割成型和開窗、開蓋，已封裝電路板的分板、普通光板的分板等。設(shè)備支持自動上下料切割，可一次性實現(xiàn)整版材料上料、下料，也可加工單片收料動作。
PCB軟硬板結(jié)合板激光切割機機型特點:
1.采用高性能紫外/綠光激光器，激光聚焦光斑小，切口窄；
2.分板過程清潔、無粉塵，避免廢料導(dǎo)致導(dǎo)電引起的電路失效；
3.可對貼裝完成的PCB板直接分板；分板無接觸，無應(yīng)力；
4.高精密兩軸工作平臺，精度高，速度快；
5.可選用CCD自動定位，自動校正；
6.加工過程電腦軟件自動控制，軟件界面實時反饋，實時了解加工狀態(tài)。
PCB軟硬板結(jié)合板激光切割機機型優(yōu)勢：
1.光束質(zhì)量好，
2.高精度，
3.高效率，
4.全自動，
5.操作簡單，
6.安全環(huán)保。
7.可實現(xiàn)最大加工幅面：(雙工位）600×500mm；(單工位）700×700mm
超越激光這款CY-WXN/P系列PCB軟硬板結(jié)合板激光切割機適用于各類型PCB基板切割，如陶瓷基板、軟硬結(jié)合板、FR4、PCB、FPC、指紋識別模組、覆蓋膜、復(fù)合材料、銅基板、鋁基板等。
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