激光切割機(jī)原理介紹
日期:2019-02-20 來(lái)源:Beyond laser
什么是激光切割呢?
激光切割是利用經(jīng)聚焦的高功率密度激光束照射工件,使被照射的材料迅速熔化、汽化、燒蝕或達(dá)到燃點(diǎn),同時(shí)借助與光束同軸的高速氣流吹除熔融物質(zhì),從而實(shí)現(xiàn)將工件割開(kāi)。激光切割屬于熱切割方法之一。
激光切割是應(yīng)用激光聚焦后產(chǎn)生的高功率密度能量來(lái)實(shí)現(xiàn)的。在計(jì)算機(jī)的控制下,通過(guò)脈沖使激光器放電,從而輸出受控的重復(fù)高頻率的脈沖激光,形成一定頻率,一定脈寬的光束,該脈沖激光束經(jīng)過(guò)光路傳導(dǎo)及反射并通過(guò)聚焦透鏡組聚焦在加工物體的表面上,形成一個(gè)個(gè)細(xì)微的、高能量密度光斑,焦斑位于待加工面附近,以瞬間高溫熔化或氣化被加工材料。每一個(gè)高能量的激光脈沖瞬間就把物體表面濺射出一個(gè)細(xì)小的孔,在計(jì)算機(jī)控制下,激光加工頭與被加工材料按預(yù)先繪好的圖形進(jìn)行連續(xù)相對(duì)運(yùn)動(dòng)打點(diǎn),這樣就會(huì)把物體加工成想要的形狀。
激光切割機(jī)原理是用不可見(jiàn)的光束代替了傳統(tǒng)的機(jī)械刀,具有精度高,切割快速,不局限于切割圖案限制,自動(dòng)排版節(jié)省材料,切口平滑,加工成本低等特點(diǎn),將逐漸改進(jìn)或取代于傳統(tǒng)的金屬切割工藝設(shè)備。激光刀頭的機(jī)械部分與工件無(wú)接觸,在工作中不會(huì)對(duì)工件表面造成劃傷;激光切割速度快,切口光滑平整,一般無(wú)需后續(xù)加工;切割熱影響區(qū)小,板材變形小,切縫窄(0.1mm~0.3mm);切口沒(méi)有機(jī)械應(yīng)力,無(wú)剪切毛刺;加工精度高,重復(fù)性好,不損傷材料表面;數(shù)控編程,可加工任意的平面圖,可以對(duì)幅面很大的整板切割,無(wú)需開(kāi)模具,經(jīng)濟(jì)省時(shí)。
激光切割機(jī)的幾項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù)是光、機(jī)、電一體化的綜合技術(shù)。在激光切割機(jī)中激光束的參數(shù)、機(jī)器與數(shù)控系統(tǒng)的性能和精度都直接影響激光切割的效率和質(zhì)量。歡迎咨詢交流激光切割機(jī)技術(shù)知識(shí)。
相關(guān)新聞
- 紅外皮秒激光切割機(jī):鋯石薄片切割精度升級(jí),珠寶加工降本增效新選擇
- PI膜激光切割新突破:綠光皮秒激光切割機(jī)為何成行業(yè)首選
- PET 材料微孔加工難題突破!飛秒激光鉆孔設(shè)備讓良率升至 99%,成高端制造核心利器
- PET材料加工新革命:飛秒激光蝕刻設(shè)備破解傳統(tǒng)工藝痛點(diǎn)
- 鋁基板微孔加工難題怎么破?激光鉆孔設(shè)備成高效解決方案
- FPC 激光微孔加工難題怎么解?紫外飛秒激光鉆孔設(shè)備成選型優(yōu)選
- 紫外飛秒激光切割機(jī):破解 FPC 切割精度難題,推動(dòng)電子制造升級(jí)
- 菲林材料外形切割痛點(diǎn)破解:紫外皮秒激光切割機(jī)重塑印刷/電子行業(yè)精度新標(biāo)桿
- PCB 激光微孔加工破局:飛秒激光鉆孔設(shè)備引領(lǐng)高密度制造升級(jí)
- 飛秒激光切割設(shè)備:破解 PCB 制造精度與效率難題的核心利器